天玑1200相当于骁龙多少（天玑8100能吊打870吗）

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天玑1200相当于骁龙多少

天玑1200相当于骁龙870。

骁龙870是高通公司旗下的手机处理器，于2021年1月19日正式发布，由1颗3.2GHz超大核、3颗2.42GHz大核和4颗1.8GHz小核构成，2021年1月26日，摩托罗拉正式发布了全球首款高通骁龙870芯片新机。

骁龙870的功能特点：

蓝牙支持：蓝牙音频：高通aptX自适应音频，高通真无线技术，定位支持：北斗、伽利略、全球导航卫星系统、双频全球导航卫星系统，摄像头支持：图像信号处理器：高通光谱480图像信号处理器，用于计算机视觉的硬件加速器。

天玑1200的配置：

天玑1200基于台积电6纳米先进制程工艺制造，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU3.0，搭载MediaTek独立AI处理器APU3.0，可充分发挥混和精度优势，达到更高的AI应用能效。

天玑8100能吊打870吗

天玑8100能吊打870。

天玑处理器8100无论是CPU还是GPU性能均强于骁龙870，同时它的功耗更低，这颗处理器的表现是完胜骁龙870的。比如台积电5nm工艺领先一代，CPU大核是更先进的A78架构，蓝牙支持最新的5.3，LPDDR5支持3200MHZ。

光是从参数规格就可以很明显看出，天玑8100是全方面领先骁龙870的。从天玑8100的纸面参数来看，天玑8100性能已经不输骁龙888，甚至在CPU能效方面，天玑8100还强于骁龙888。

骁龙870的规格参数

骁龙870基于台积电7nm工艺制成，包括一颗A77（3.19GHz）超大核 +三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如Adreno 650和X55 5G基带未变更，但WIFI芯片仅支持到FastConnect 6800。

骁龙870采用了台积电7nm制程工艺， CPU 部分包含1个A77（3.19GHz）超大核＋3个A77（2.42GHz）大核以及4个A55（1.8GHz）小核。GPU为Adreno 650。

天玑1200打游戏够用吗

天玑1200是一款中高端的处理器，具备强大的性能和图形处理能力，对于大多数游戏来说是足够的。它可以运行现代游戏，并提供流畅的游戏体验。然而，对于一些特别要求高的游戏或者玩家追求更高帧率和图像质量的情况，可能需要更强大的处理器。总之，天玑1200在大多数情况下是够用的，但对于特殊要求或追求更高性能的玩家来说可能还不够。

处理器排行榜前十名

手机CPU处理器2023排名前十名：骁龙8 gen2、A16 Bionic、苹果A15 Bionic、骁龙8 Gen1 Plus、高通骁龙8 Gen1、联发科天玑9200、高通骁龙888、联发科天玑9000+、联发科天玑9000、苹果A14 Bionic。

1、骁龙8 gen2

骁龙8 gen2 CPU采用了Kryo 780 CPU架构，包含1个超大核心、3个高性能核心和4个高效能核心，能够提供出色的多核性能和能效比。

2、A16 Bionic

A16 Bionic（A16仿生）是由苹果公司于北京时间2022年9月8日凌晨1时推出的4nm制程移动端芯片。

3、A15 Bionic

A15仿生芯片性能再次提升。A15仿生芯片采用5纳米制程技术。iPhone 13 Pro系列中的A15 仿生芯片搭载一块全新的5核图形处理器，带来强大的图形处理能力，相较于主要竞品最多可提速50%，能够为视频app、高性能游戏，以及一系列相机功能提供支持。

4、骁龙8 Gen1 Plus

骁龙8 Gen1 Plus是高通新一代骁龙8 Gen1芯片优化版。高通新一代骁龙8 Gen1芯片代号为 sm8450，优化版的Plus版本即sm8475。

5、骁龙8 Gen1

内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。

6、天玑9200 CPU

强大的处理性能：天玑9200采用8个核心，其中包括4个高性能的Cortex-A78核心和4个高效的Cortex-A55核心，能够提供非常强大的处理性能，可满足大多数应用和游戏的需求。

7、骁龙 888

888是第一款正式采用Cortex-X1内核的芯片（ARM基础设计有一些高通的调整）。与A78相比，X1每个时钟可以多执行33%指令，SIMD硬件增加了一倍，L1和L2缓存的容量也增加了一倍。Cortex-X1核心运行频率为2.84GHz。

8、天玑9000+

其采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

9、天玑9000

采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器。

10、A14 Bionic

A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPhone 12系列手机，iPad Air（第四代）和iPad（第十代）采用台积电5nm工艺，集成了118亿晶体管。

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